Intel будет выпускать 5G-чипы для Ericsson по ангстремному техпроцессу 18A

Сделка с Ericsson может стать для Intel не просто очередным контрактом, а ключевым индикатором возвращения корпорации в высшую лигу контрактного производства чипов. Шведский телекоммуникационный гигант, известный жесткими требованиями к стабильности и производительности сетевого оборудования, согласился доверить Intel выпуск сложнейших систем на кристалле (SoC) для базовых станций 5G по самому передовому техпроцессу Intel 18A. Если Intel успешно реализует этот проект, это станет убедительным доказательством для всего рынка, что компания способна конкурировать с TSMC в борьбе за самых требовательных заказчиков.

Стратегический альянс: от процессоров к литографии

Соглашение, анонсированное на этой неделе, выходит далеко за рамки разового заказа. Ericsson не только размещает заказ на производство собственного чипа по технологии Intel 18A, но и обязуется активнее внедрять серверные процессоры Intel Xeon Scalable четвертого поколения в свои решения Cloud RAN. Речь идет о программно-определяемых сетях радиодоступа, где гибкость и производительность «железа» становятся критическими факторами. Параллельно компании будут оптимизировать всю экосистему, чтобы добиться максимальной эффективности от этого тандема.

Революция RibbonFET и обратная сторона питания

Ключевая ставка Intel в этой сделке — технологический прорыв. Уже в рамках техпроцесса 20A корпорация внедрит транзисторы с круговым затвором (RibbonFET) и подачу питания с оборотной стороны кристалла (PowerVia). В версии Intel 18A эти инновации будут доведены до совершенства. Именно этот переход, по замыслу руководства Intel, должен вернуть компании технологическое лидерство к 2025 году. Для Ericsson, чье оборудование работает в жестких условиях и требует высокой энергоэффективности, подобные характеристики имеют решающее значение.

Когда ждать результат?

Конкретные сроки появления коммерческих образцов чипов Ericsson, выпущенных по Intel 18A, пока не раскрываются. Однако, учитывая дорожную карту самой Intel, серийное производство по этому техпроцессу стартует не ранее второй половины 2025 года. Это означает, что первые партии телекоммуникационного оборудования на новых микросхемах появятся на рынке ближе к 2026 году.

Сотрудничество с Ericsson — это не первый и не последний шаг Intel в рамках амбициозной стратегии контрактного производства. Ранее стало известно о партнерстве с оборонным сектором США, а также о переговорах с рядом других крупных игроков полупроводниковой индустрии. Компания строит новые фабрики в Аризоне, Огайо и Европе, что требует колоссальных инвестиций. Каждый такой контракт, как с Ericsson, критически важен для загрузки этих мощностей в будущем.

Успех этого альянса окажет прямое влияние на рынок телекоммуникационного оборудования. Если Intel 18A обеспечит заявленные показатели производительности и энергопотребления, это может ускорить внедрение открытых стандартов RAN (Open RAN) и снизить зависимость операторов от традиционных поставщиков чипов. Для самой Intel победа в борьбе за заказчика уровня Ericsson — это мощный сигнал для всего рынка о том, что «кремниевая империя» вновь готова бороться за лидерство в литографии, а не только за рынок процессоров.